Korábban is írtam a recap témáról, főleg arról hogy tömegesen döglenek el a nyáklapok a korrózió miatt, és egyre nagyobb teret nyer a ReAmiga. Ami sajnos (igazából nem sajnos mert a ReAmiga nagyon frankó cucc) időszerű és elkerülhetetlen, de ugyanakkora vannak akik (gyűjtők pl) szeretnének eredeti gyári lapos gépet birtokolni. Most egy ilyet mutatok be. A feladat közepesen komplikált volt, mert erősen korrodált gép az alany. Ez a sajátom, nincs ennél jobb alkalom bemutatni egy két technikát, vagyis én hogy csinálom. Egyúttal a szemfülesek észrevehetik hogy néhány kondit metszettem, nem leforrasztottam. Ez szándékos, mivel látni a végeredményét – ami ezúttal sikeres volt, de aki nem tudja a fogásait, az nagy kárt okoz belőle – és erről írok is majd lentebb. és legfőképp mert a baráti kör gyakran élcelődik hogy olyan vagyok mint sok autószerelő. Mindenkiét megcsinálja, az övé meg egy romhalmaz.

Az alanyunk egy selejtezésből megmaradt normál közönséges 1D4 revis lap. Működőképes volt, diag negatív, képe jó, hangja jó. Ez az az eset amire azt mondhatnák hogy „de hát jó ez, minek szerelni”. Meglátjuk miért, remélem a képek átadják azt a sok apróságot ami a lapok katasztrófájához vezet ha nem kezelik meg időben. Az első részben a bontás, kezelés, vegyszizés, pad regenerálás lesz, egész en a szerelhető/felépíthető alapokig. Egy másikban majd írok az építésről is.

Szétforrasztás. Behatárolom a lúgterjedés területét. Szemmel látni a szürkült porózus retek forrszemeket, és hogy mettől kezdődnek a szépek. Pákaheggyel érdemes belenyalni a passzívok lábaiba – ahol már nem büdi, ott egészséges. De ahol szagot érzünk, menjünk tovább 4-5 passzívot vagy akár egy IC-t is. Jobb ma egy le-és visszaforrasztás mint fél év múlva egy black screen.

Mindig a THT-kkel kezdek. Egy ilyen korrodált lapnál billcsati, serial, rgb, 3.0 kvarc, modulátor, lc tagok stbstb is lejön. Legyünk nagyvonalúak, szedjünk le nyugodtan kicsivel többet ha már nem érezzük a szagot, így fullos lesz a végeredmény.

PCMCIA levételnél átállok hőlégre, és a már meleg lapon lehet csipeszelgetni a sérült passzivocskákat, vagy a korrodált ICket. Vérmesebbek le is söpörhetik a fenébe, úgyis újra lesz építve. Így kapunk egy lekopasztott retkes tocsakos szennyezett óncsömbölékes „romhalmazt”. És ez még mindig az a pont ahol LEHETSÉGES hogy sikertelen lesz a lap megjavítása, mert ilyenkor bukkannak elő komolyabb hibák. Van hogy fotóval kérdeznek: „Ez menthető?”. Szoktam mondani nem tudom, előbb szét kell szedni. A gépek mai állapota ezt már megköveteli.

Ezután jön a második fázis. Betocsakolok fluxszal, és jöhet a töltött leszivóharisnyázás. Itt mindenképpen töltött harisnya legyen, azaz fluxszal töltött, ne sima réz, utóbbi semmit sem ér itt. Egyesével lehúzkodjuk a padeket, itt még nem kell szépre, de legyenek síkok a padfelületek. Ha ez megvan, egy jó erős vegyszizés jön, én Cosmofent használok, de bármi erősebb kemikália megteszi ami nem eszi a tokozásokat. Nem kell szuperlatívuszokban gondolkodni – beáztatod a szerbe az előzetesen összegyűrt papírzsebkendőt, és adj neki. Egész addig tisztítsunk, amíg szép nem lesz, és nem feketedik/barnul a pzs., vagy amivel tisztítunk. Ha ez is megvan, akkor jön a perdöntő fázis.

Ami a harmadik fázis, itt jön a nagyítós-mikroszkópos vizsgálat. Mivel az alapos tisztítás előhozta az esetleges sérüléseket, ezek tisztán láthatóvá válnak, és lehetővé teszi a döntéshozatalt. itt dől el hogy megmenekül vagy Reamiga lesz. A hibalehetőségek:

• Sérült trace. Leggyakrabban a lötstopot eszi le a lúg, kis és közepes hiányoknál nincs gond, a második mosás, illetve az összeszerelés előtt PCB javítófestékkel finoman befestjük és frankó lesz.
• Pad hiány. Általában az intenzív tisztítás lehoz olyan padeket amelyek már eleve jöttek volna, de a gép eredeti integritása (összeszerelt állapota) nem fedi fel mert rajta az IC vagy alkatrész. Esetünkben a CIA alól jött fel egy bekötetlen pad, ez igen gyakori. ha együtt tudunk élni hogy foghíjas lesz, akkor mehetünk tovább – nem okoz működésbeli zavart.
• Fekete via. A viák speciális furatgalvánok, nevükből adódóan két vagy több réteget kapcsolnak össze. Erről beszéltem az Árkon is, metszetrajzzal. Ha a lúg átmegy a via pici furatán és stagnál, az elmegy. Ha beküpped és elkezd marni, akkor először a via likja tele lesz fekete gennyel, később ráterjed a gyűrűjére is, onnan tovább a trészekre, ÉS a belső rétegekre is. Amennyiben ez a via powervia, vagyis tápfeszt vagy GND-t „szállít”, az adott alkatrész (amit táplál) működésképtelenné válik. Kritikus hiba, a gyűrűsérült feketeviás lapokat én élből selejtezem, nem érdemes rizikózni, még beledugott dróttal átkötve sem. S betű.
• Anyagkiválás (material dissolution). A feketevia után a második legerősebb ellenség. A képek közt láttok majd pad fotókat, melyeknek a szélük rojtos, inhomogén. Itt a pad felületét eszi a lúg. Egy vagy többszöri átónozással és némi mechanikai rásegítéssel eltüntethető és semlegesítődik a pad. ugyanakkor vegyük figyelembe hogy a pákával kosztatva, melegítve sokszorosára gyorsítjuk az anyagkiválás folyamatát. A réz és az ón vegyül, a pad réz anyaga pedig fogy minden lehúzással. Aki látni akarja próbálja ki: jól beónozott padra tegye rá a pákát és egy idő után el fog tűnni a pad. Mikronokról beszélünk lehúzásonként, de sok ilyennél strukturálisan is gyengül a pad.
• Megsérült galvánok. Például THT alkatrészhelyek. Amennyiben ez két rétegű, ÉS a gyűrűje még megvan, akkor maga az alkatrészláb tudja helyettesíteni a galvánt. Teljesen roncsolódott galvánok patchelést igényelnek. Amennyiben eszétikailag elfogadjuk, mehetünk tovább

A1200nál rendkívül gyakori az AV+/- kondik alatti nagy viák elrohadása. Ez az audio áramkör gerincét alkotja, sérülése esetén nem lesz hangunk, vagy igen halk recsegés csak. A tipus másik gyenge pontja a hátsó CIA melletti 47 és 10 mikrós, itt a Paula egéráramkörét ölheti meg. Harmadik pont maga a tápoldal, feketeviák arzenálja tud keletkezni, mivel sok kondi vagy egy helyen. Amennyiben a kondik érték szerint folynak vagy nem/kevésbé (beszállítótól függött anno a minőségük), elképzelhető olyan eset hogy egy gépen csak regionálisan van korrózió, például csak 22mikrósak folynak. Az én gépem is ilyen volt.

it jön a negyedik fázis. Fogom az egészet, és újrafuttatom ónnal. Mindent. Az összes SMT padet és az összes furatot feltöltöm friss ónnal, majd újra kiszívatom. Ezzel kihozzuk a maradék kontamiált ónt is belőlük (SMT padeknél róluk), drasztikusan csökkentve a még dolgozó korróziót.

A feltöltésnél nagyon figyeljünk minden SMT padra. Amíg azok nem adják ki a szép lankás púpos óndudort, addig a pad sérült, inhomogén, további lehúzásokat igényel. Ez a gép két feltöltést kapott mire jó lett minden. Az utolsó lehúzásnál érdemes ismét előre fluxozni és alaposan lehúzkodjuk a harisnyával. Lapos sík padeket kell kapjunk. Ilyenkor jöhet egy újabb lencsés vizsgálat, hátha még találunk valamit. ha találunk akkor már csak az adott padet/galvánt kell újratölteni/leszívni amíg jó nem lesz. Ha minden jó akkor megmossuk, és készen áll a lap az összeszerelő munkákhoz.

Konditépés: A két 47mikrósat szándékosan vágtam. Látni a felálló kis lábakat. A letekerős módszerre nem térek ki az idiotizmus. Nagyon necces a lábanként (először egyik, aztán másik) melegítés majd fokozatos felszedés is. Jó eséllyel feltépjük. A metszés a legbiztonságosabb ezek közül, de NE használjuk. A menete az, hogy a kondit finoman lenyomva, azt középen vízszintesen kettévágjuk. Így az alsó részében a lábak csonkjai előjönnek, azokat elcsípve levehető a kondi alsó része. Rendkívüli extrém helyzetekben alkalmazható, de egy 1200ban nincs ilyen alkatrész pozíció, használata indokolatlan. Látható ahogy a két lábmaradvány egymás felé dől a csípés hatására, mivel az összehúzza őket még akkor is ha lábsorra párhuzamosan metszed. A dőlés azért jön létre, mert a csípőfogó húzza össze őket a csippentéskor. Ha mákod van, akkor a kondi elgyengült és a padre nem fejt ki erőhatást. De ha nincs mákod, akkor egy picikét meg fogja húzni a padet felfelé, elgyengítve annak gyári ragasztását. Mákkal pedig nem szerelhetünk főleg nem drága gépeket főleg nem másokét. Aki jól mestereli az is téphet így, aki csak kipróbálna, az tuti meg fogja valamelyiket. NE használjuk a módszert. Csipeszpákával vagy hőléggel. Utóbinál kaptonmaszkolás kell a nem melegítendő területekre.

Összegezve. Aki maga csinálná, a fentieket a képekkel együtt értelmezve átgondolva sokkal beljebb lesz mintha nekiállna csak úgy. itt kivételek nyilván a profik, azok ezeket valószínüleg tudják. Műszaki affinitással és előzetes gyakorlással ez kivitelezhető, de igen nehéz műveletsor, főleg a hibák megítélése tekintetében.